本站讯（通讯员 俞慧涛）随着5G通信、高功率芯片及新能源装备的快速发展，传统导热材料已经难以满足设备高效散热与动态热管理的双重需求。近日，由天津大学材料科学与工程学院封伟教授撰写的学术专著《Design and Application of Intelligent Thermally Conductive Materials》由Elsevier出版社和清华大学出版社正式出版发行。

近年来，作为中国复合材料学会导热复合材料专委会主任，封伟教授围绕碳纳米材料和功能高分子材料的制备、结构调控、多尺度复合及力学和导热性能耦合等方面开展创新研究,在智能导热复合材料的前沿创新领域,系统探究了导热结构设计、多尺度可控制备、界面结构修饰及智能调控等多项关键技术。十余年来，通过深耕导热材料领域的科研积淀，系统构建了智能导热材料的理论体系与应用展望，为全球热管理技术革新注入中国智慧。

该书提出“智能导热材料”概念，以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标,根据当今智能导热材料的发展现状,从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍，该书共分七个章节,分别为导热概述(概念、导热机理、影响因素及分类),智能导热材料概述,智能化性能设计,智能导热材料结构设计,智能导热材料应用,智能导热材料在先进芯片中的应用,结论与展望。本书既是对“十四五”新材料发展战略的实践响应，更是面向未来6G、量子计算等超高热流密度场景的前瞻布局。

目前，该书为英文国际版（ISBN-10:0443404097；ISBN-13:978-0443404092），近日已经与中文版同步上线全球主要学术平台，首批印刷即被预订超1000册，引发材料科学与工程领域高度关注。作者希望通过该书可以激发广大读者及相关领域研究人员对智能导热材料的兴趣，并为从事相关研究的工程技术人员提供参考。

链接详情：https://www.amazon.com/Application-Intelligent-Thermally-Conductive-Materials/dp/0443404097

（编辑 焦德芳 郭新婷）