本站讯（记者焦德芳）日前，我校封伟教授编著的《智能导热材料的设计及应用》由清华大学出版社出版发行。该著作入选“十四五”国家重点出版物出版规划项目，受到国家科学技术学术著作出版基金资助，同时也列入先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书。

《智能导热材料的设计及应用》以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标,根据当今智能导热材料的发展现状,从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍。该书共有7章,分别为导热概述(概念、导热机理、影响因素及分类),智能导热材料概述,智能化性能设计,智能导热材料设计,智能导热材料应用,智能导热材料在先进芯片中的应用,结论与展望。该书可作为相关专业本科生和研究生的教材。希望通过该书可以激发广大读者及相关领域研究人员对智能导热材料的兴趣,并为从事相关研究的工程技术人员提供参考。

智能导热材料为导热材料的一个重要分支。它是一种以热量快速疏导为目的,通过智能热控技术,利用其热导率可智能调控的特点实现对被控对象与外界从隔热到良好导热的自主调控的新型功能材料,属于材料、化学、物理等多学科交叉的一项基础研究。智能导热材料具有响应速度快、精确调节系统温度和显著降低资源消耗的特点,在民用电子、航空航天等领域有着广阔的应用前景。同时,随着近年来空间技术、人工智能、航空航天等领域的快速发展,对于温度敏感、发热量较大且环境温度复杂的设备,如通信终端、蓄电池、芯片电子等,亟需发展能够即时感知外界环境、自主热流调节的新型智能导热材料。然而,受热导率低、回弹性差、附着力弱等综合因素的影响,材料的智能感知调节能力相对较差,因此,材料暂时未能全面满足多种复杂环境的应用需求。基于此,当今国内外学者对智能导热材料的机理、控制、应用范围开展了较多研究。研究主要包括微纳材料结构设计、导热纳米粒子的定向控制、高导热智能材料设计、高新热管理应用技术、芯片智能导热材料设计及应用等,为智能导热材料的突破和发展奠定了基础。

天津大学封伟教授带领的功能有机碳复合材料研究团队，10多年来围绕碳纳米材料和功能高分子的制备、结构调控、多尺度复合及力学和导热性能开展创新研究,近年来在智能导热复合材料的前沿创新领域,掌握了导热结构设计、碳纳米材料的可控制备、界面结构修饰及多尺度可控复合等多项关键技术。

据了解，为了使著作内容更丰富,编者还加入了其他学者的优秀研究成果。

（编辑 焦德芳 贾晨航）