本站讯（通讯员 王科平）美国华盛顿举行。IMS为国际微波领域的全球顶级会议，由电气与电子工程师学会（IEEE）微波理论和技术分会（MTT-S）主办，至今已有71年历史，每年有很多来自世界各地知名大学、科研机构及公司的专家、学者、研究人员、研究生参与，涵盖了射频、微波、毫米波等领域从模块设计到系统应用的所有方向。学术界科研团队的最新研究、全球工业界巨头的最新产品均在该会议上争先亮相展示，为射频、微波、毫米波等领域提供业界标杆。射频集成电路国际会议（Radio Frequency Integrated Circuits Symposium，简称RFIC）为国际微波年会同期举办的集成电路会议，由IEEE，MTT-S以及固态电路学会（SSCS）联合主办，是射频集成电路领域最高级别会议，专注于展示射频、毫米波和无线集成电路最新研究成果的首要论坛，且其重点包括系统、应用和交互式演示，包括5G及更先进的的移动系统、雷达、成像、卫星通信、太赫兹、生物医学和光电系统等。

由“国家杰出青年科学基金”获得者、IEEE Fellow、天津大学微电子学院院长马凯学教授领衔的“互联感知集成电路与系统团队”在本届IMS/RFIC会议上，一篇论文入选RFIC 2024，四篇论文入选IMS 2024，也是天津大学首次在RFIC会议上发表论文。团队向国际微波/射频/毫米波集成电路领域的同行展示了天津大学最新的研究成果。具体包括：1. Sub-6GHz宽带可重构抗阻塞射频接收机芯片（RFIC 2024）；2.基于SISL平台的低损耗全差分贴片耦合器（IMS 2024，入选IMS-Top-50论文，受邀拓展MWTL并发表，为中国8篇论文之一）；3.基于金属集成悬置线的低损耗3-dB耦合器（IMS 2024）；4.DC-8GHz射频开关（IMS 2024）；5.Ka波段功率放大器（IMS 2024）。

编辑 刘晓艳 常可盈