7月8日,天津大学机器人与具身智能产学研用协同发展论坛于天津大学卫津路校区科学图书馆一层成功举办。天津大学党委常委、副校长李斌,天津经济技术开发区管委会副主任金香花,恩智浦半导体副总裁、机器人事业部总经理 Jerome Legros,中汽研科技有限公司首席专家、中汽芯总经理夏显召出席活动。滨海新区科技局,天津经开区先进制造业局、投促办,天津大学教务处、研究生院、国家卓越工程师学院、未来技术学院、机械学院、精仪学院、自动化学院相关负责同志,恩智浦半导体、天津阿童木机器人、北京银河通用机器人、中科新松、一飞智控等二十余家具身智能领域企业代表参加论坛。论坛开幕式由天津大学未来技术学院常务副院长原续波主持,专家报告环节由恩智浦半导体副总裁袁文博主持。

李斌向与会嘉宾的到来致以热烈欢迎。他指出,天津大学持续聚焦国家重大战略需求,着力加强在机器人、人工智能等前沿研究领域的有组织科研攻关。围绕政企校常态化交流平台建设和产教融合推动协同育人,他提出四点建议:一是深化校企联合人才共育,打造“订单式”拔尖创新人才供给模式;二是共建长期联合攻关载体,合力突破产业共性技术瓶颈;三是打通成果转化快速通道,实现产学研价值双向循环;四是政企校协同服务天津制造强市建设,合力打造产学研用融合共同体典范。

金香花向与会人员介绍了天津经济技术开发区发展建设概况,以及政企校协同落地产业项目规划。她表示,天津经开区将坚持以“真问题”为导向推动产学研协同攻关,以“真场景”为验证打造技术迭代的最佳试验场。天津经开区一汽模具已与天津大学共建联合实验室,协同攻关汽车制造柔性装配与智能运维等核心技术,正是“企业出题、高校解题、政府助题”模式的生动实践。她期待更多“天大智慧”在天津经开区转化为新质生产力,共同谱写具身智能产学研融合发展新篇章。

恩智浦半导体高级总监郑爱林回顾了企业与天津经开区、天津大学跨越三十余年的合作渊源。他讲到,恩智浦与天津大学携手以来,在人才培养和产品研发方面硕果累累,从“第二校园计划”走向“恩智浦班”新工科育人模式,并获评中国高等教育学会“校企合作双百计划”典型案例。他表示,期待依托新成立的产学研用融合共同体,整合校企多年合作积淀,联合产业链各方打造适配本土需求的机器人技术方案,携手各界为智能机器人发展提出中国方案。

论坛上,机器人与具身智能产学研用融合共同体(以下简称“共同体”)正式成立,国家卓越工程师学院未来智能机器系统工程师技术中心、未来技术学院-恩智浦半导体产教融合实验室完成揭牌。该共同体依托天津大学未来技术学院和国家卓越工程师学院,联合地方政府、科研机构、龙头企业、产业链伙伴、应用场景方、行业组织及政府支持平台等,致力于有效打通教育链、人才链、创新链、产业链协同壁垒,为新工科背景下具身智能领域产教融合人才培养探索全新范式。

国家卓越工程师学院党委书记、执行院长栗大超作《面向具身智能的柔性力触觉传感与动作捕捉技术》特邀报告,内容涵盖具身智能与人形机器人背景、研究成果与转化体系、技术现状分析等。Jerome Legros结合恩智浦半导体机器人的发展与应用分享了机器人行业技术发展。天津大学国家卓越工程师学院副院长韩远彬作学院事业发展报告。夏显召作机器人行业标准报告,内容涵盖汽车芯片标准发展历程以及具身智能领域标准化思考。原续波作天津大学未来技术学院事业发展报告。分论坛环节,与会人员围绕具身智能领域人才校企联合培养和机器人技术发展方向与标准化以及应用场景落地进行了深入研讨。

此次论坛的举办与机器人与具身智能产学研用融合共同体的成立,为政校企研协同创新拉开新的序幕。未来,共同体将围绕人才共育、技术共研、场景共享等核心建设目标,深化校企联合课题攻关、实习实训、成果转化等合作,持续培育具身智能领域未来科技创新领军人才,以产学研深度融合助力我国智能制造领域高质量发展。