新华社客户端天津7月16日电（记者张建新、栗雅婷、宋瑞）16日，第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津举行，会上发布了材料、制造、信息方向“高新领域十大科学技术问题”，旨在以关键科学问题，牵引原创突破，以核心难题带动协同创新。
材料领域十大科学技术问题包括：超高压电子材料缺陷演化/调控规律，面向极端环境的重大工程结构用芳纶复合材料与应用，侵入式脑机接口电极无创化及交互作用机制，面向极端工况高端电力装备的高性能绝缘材料研究，耐高辐射电子材料中辐射损伤机理和控制机制，柔性有机材料的力光电协同调控，盐湖稀散元素资源的综合开发利用，有机盐物质结构透明计划，高光效高分辨光量子显示材料与系统集成技术，基于本征柔性导电高分子的神经电子界面交互材料。
制造领域十大科学技术问题包括：具身智能机器人化增材制造机理，复杂制造系统数字孪生中的虚实映射与可信决策理论，人工智能加速的物理场高保真求解，面向特种精密加工的工业多智能体平台构建，灵巧手多模态柔性触觉传感材料与器件基础研究，力学特性无损测量技术，极大尺寸空间结构在轨高性能装配基础，材料数字化智能化制备加工理论，智能与仿生深度融合互促机器人基础原理研究，工业母机多源误差耦合演化与精度保持机理。
信息领域十大科学技术问题包括：以高通量多模态的方式实现脑机交互，高通量三维超分辨成像及其在医学检测中的应用，光纤耦合量子点量子光源阵列，面向糖尿病日常管理的可穿戴人工胰腺研究，支撑国产工业软件体系化的多重网络协同关键技术，卫星数据智能分析驱动行为决策技术，多参数非侵入式动态连续监测可穿戴传感基础研究，AI驱动的智能传感器设计、建模与高保真制备方法，面向通信与智能融合的智简网络技术体系，生成式人工智能背景下的认知安全与内容可信计算。
天津大学常务副校长王天友表示，前期大会面向全国高新领域重点单位征集了162条关键科学技术问题，经院士专家三轮遴选，最终形成材料、制造、信息三大领域的十大核心科学技术问题，这既是对全球高新科技发展趋势的精准研判，更是集聚全国科研力量、企业资源、创新智慧的战略部署。
据悉，本次大会以“高新筑基 智创未来”为主题，由天津大学主办，天津大学、工业和信息化部人才交流中心承办，天津市科学技术局支持，二十余位院士和百余位专家学者，相关企业、高校、科研院所、金融投资机构等单位代表参加会议，围绕材料、制造、信息等领域的前沿核心技术难题和产业创新发展趋势开展研讨交流。（完）
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