7月16日，第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津举行。
天津大学校长、中国工程院院士柴立元表示，天津大学始终坚持服务国家战略和行业发展需求，立足工科深厚积淀，开展关键核心技术攻关，在破解“卡脖子”技术难题上持续突破，为经济社会高质量发展作出“天大”贡献！
会上，发布《科产融通（天津）倡议》以及材料、制造、信息方向《高新领域十大科学技术问题》。中国工程院院士干勇、陈学东、邬江兴，中国商飞上海飞机制造有限公司王辉，曙光信息产业股份有限公司李斌作主旨报告。由中国工程院院士王树新主持，中国科学院院士刘维民，中国工程院院士卢秉恒、毛新平、于海斌，中国工程院外籍院士宋永端，围绕“人工智能赋能高新技术创新变革”开展交流。经程序委员会研究决定，第三届高新技术创新发展大会由厦门大学主办，中国科学院院士、厦门大学校长胡文平代表主办单位接受大会会旗。会议同期举办“十四五”高新技术重点成果展示以及制造、材料、信息领域20个专题交流活动。
本次大会以“高新筑基 智创未来”为主题，由天津大学主办，天津大学、工业和信息化部人才交流中心承办，天津市科学技术局支持。科技部、国务院国资委、中国科学院等有关司局负责同志，天津、河北、河南、山西、湖南、广东等省（市）科技、工业和信息化主管部门负责同志，二十余位院士和百余位领域知名专家学者，相关企业、高校、科研院所、金融投资机构等单位代表参加会议。
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