近日，天津市第十八届人大四次会议召开。会议期间，记者采访了市人大代表、天津大学微电子学院院长、天津国家“芯火”双创基地（平台）负责人、天津集成电路行业协会会长马凯学。作为一名来自高校的市人大代表，马凯学长期关注科技创新和成果转化领域工作。他说：“今年政府工作报告和‘十五五’规划纲要都提到，扎实推进‘三新’、‘三量’工作，要充分用好扩围机遇，积极共建北京（京津冀）国际科技创新中心。这让我们感到非常振奋，干劲儿十足。”
3日，全国首届脑机接口开发者大会在天津举办，近千名来自各地脑机接口领域的技术开发者、算法工程师、企业代表、临床医生及行业专家，集中探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地，展望脑机接口未来产业的创新生态。
日前，全国首届脑机接口开发者大会在天津举行，近千名来自全国各地脑机接口领域的技术开发者、算法工程师、头部企业代表、临床医生及行业专家齐聚一堂，集中探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地，构建更具活力的脑机接口未来产业创新生态。会上，全国首个脑机接口开发者创新生态社区正式发布。“十五五”规划建议中明确提出脑机接口是六大未来产业之一，成为新的经济增长点。
全国首届脑机接口开发者大会近日在天津举行，会上揭晓“华瑙—2025年度中国脑机接口十大进展”，其详细内容于5日晚正式对外发布。这些成果标志着中国脑机接口技术正加速从实验室走向产业一线。
记者5日从脑机交互与人机共融海河实验室获悉，由天津市智能中医诊疗技术与装备重点实验室主任周鹏带领的智慧中医团队，联合天津中医药大学第一附属医院、天津市滨海新区中医医院、天津中医药大学、天中依脉公司等多家单位，共同研发的全国首个脑控针灸融合神经康复装备平台“神工—华佗”在天津落地。目前，该装备已依托全国针灸临床研究中心等多家三甲医院，面向卒中偏瘫等神经损伤疾病患者开展临床试验。
2月3日至4日，全国首届脑机接口开发者大会举办。近千名来自全国各地脑机接口领域的技术开发者、算法工程师、头部企业代表、临床医生及行业专家齐聚天津，集中探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地，构建更具活力的脑机接口未来产业创新生态。
2月3日至4日，全国首届脑机接口开发者大会在天津召开，吸引了来自全国脑机接口领域企业、医疗机构等单位的近千名代表出席，共同探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地。本次大会上，多位与会嘉宾围绕脑机接口技术下一个突破点、脑机接口临床实践探索等主题进行了观点分享。活动现场，《脑机接口开源软件平台应用与实践教程》正式发布，该教程由天津大学牵头，集合相关领域多名专家学者合作编写。
2月3日至4日，渤海之滨，全国首届脑机接口开发者大会现场人头攒动，近千名来自全国各地脑机接口领域的技术开发者、算法工程师、头部企业代表、临床医生及行业专家齐聚天津，集中探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地，构建更具活力的脑机接口未来产业创新生态。共话创新的思维碰撞天津大学党委书记杨贤金在致辞中表示，作为中国第一所现代大学，天津大学始终坚持“兴学强国”的初心，主动融入服务国家重大战略需求。
2月3日至4日，全国首届脑机接口开发者大会在天津召开，近千名来自全国各地脑机接口领域的技术开发者、算法工程师、头部企业代表、临床医生及行业专家齐聚天津，集中探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地，构建更具活力的脑机接口未来产业创新生态。活动现场发布了《脑机接口开源软件平台应用与实践教程》，该教程由天津大学牵头，汇聚相关领域专家学者合作编写，阐释了我国首个脑机接口开源软件平台MetaBCI自2022年推出后，形成的多设备兼容、多范式统一、多场景应用的创新生态体系。
2月3日至4日，全国首届脑机接口开发者大会在津召开。会上，《脑机接口开源软件平台应用与实践教程》正式发布，该教程由天津大学牵头，汇聚相关领域专家学者合作编写，阐释了我国首个脑机接口开源软件平台MetaBCI自2022年推出后，形成的多设备兼容、多范式统一、多场景应用的创新生态体系。同步上线的纸质教材、数字教材，为高校及企业研发人员提供了从理论教学到实验操作的完整闭环，让更多技术爱好者成为未来数字世界的创新载体。
2月3日至4日，全国首届脑机接口开发者大会在本市举行，现场人头攒动，近千名来自全国各地脑机接口领域的技术开发者，算法工程师，头部企业代表，临床医生及行业专家齐聚天津，集中探讨脑机接口技术的前瞻布局和场景落地，构建更具活力的脑机接口未来产业创新生态。向上发展是生态营造，向下扎根是基础夯实，天津脑机接口未来产业的地域标签，正越擦越亮。图为产品线下交流。
手机电路板封装、风电叶片支撑、飞机机身加固……环氧树脂作为现代工业的“隐形骨架”，应用遍布高端制造领域。近日，天津大学化工学院汪怀远教授团队成功研发出兼具耐高温、高强韧与可回收特性的新型环氧树脂，该成果以论文形式发表在国际顶尖期刊《先进材料》上，论文的第一作者为化工学院博士生焦学伟，通讯作者为化工学院教授汪怀远。
近日，天津大学科研团队研发出兼具耐高温、高强韧与可回收特性的新型环氧树脂，这一新材料突破了传统环氧树脂一次固化即永久定型、难以加工重塑的局限，能有效缓解资源浪费和环境污染，该成果以论文形式发表在国际期刊《先进材料》上。环氧树脂材料普遍应用于工程装备、航空航天、电子电器等领域，是现代工业的“隐形骨架”。天津大学化工学院教授汪怀远表示，多种高端制造产品将有望因这种新材料，实现更耐用、更环保的升级跨越，推动新材料产业绿色转型。
手机电路板封装、风电叶片支撑、飞机机身加固……环氧树脂作为现代工业的“隐形骨架”，应用遍布高端制造领域。近日，天津大学化工学院汪怀远教授团队成功研发出兼具耐高温、高强韧与可回收特性的新型环氧树脂，该成果以论文形式发表在国际顶尖期刊《先进材料》上，论文的第一作者为化工学院博士生焦学伟，通讯作者为化工学院教授汪怀远。这项研究以分子设计创新，破解了困扰行业数十年的“跷跷板困境”，为高端材料绿色化提供了解决方案。
《科技日报》2026年1月27日02版记者1月26日从天津大学获悉，该校化工学院汪怀远教授团队通过分子结构设计创新，成功研发出一种兼具耐高温、高强韧性和可回收特性的新型环氧树脂，破解了该材料长期困扰行业的性能“跷跷板困境”。相关研究成果近日发表在国际期刊《先进材料》上。图为汪怀远教授对学生们进行指导。环氧树脂因其优异的粘接性能、机械强度和耐化学腐蚀性，被广泛应用于航空航天、新能源、电子封装等战略性领域，是现代高端制造中不可或缺的关键材料，被称为现代工业的“隐形骨架”，全球市场规...
