今天（7月16日），第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津国家会展中心开幕，大会以“高新筑基·智创未来”为主题，由天津大学主办，天津大学、工业和信息化部人才交流中心承办，围绕材料、制造、信息等领域的前沿核心技术难题和产业创新发展趋势开展研讨交流。
记者从会上知悉，本次大会上，由院士专家遴选、程序委员会审定的《高新技术领域十大科学技术问题》正式发布，同时还形成了《科产融通天津倡议》，旨在加快推动高新技术成果从实验室走向生产线、从技术走向产业。同期举办的主题展览集中展示了相关领域“十四五”国家重点研发计划重点专项科技创新进展和“十五五”创新发展重点方向。
材料领域十大科学技术问题
超高压电子材料缺陷演化/调控规律面向极端环境的重大工程结构用芳纶复合材料与应用侵入式脑机接口电极无创化及交互作用机制面向极端工况高端电力装备的高性能绝缘材料研究耐高辐射电子材料中辐射损伤机理和控制机制柔性有机材料的力光电协同调控盐湖稀散元素资源的综合开发利用有机盐物质结构透明计划高光效高分辨光量子显示材料与系统集成技术基于本征柔性导电高分子的神经电子界面交互材料
制造领域十大科学技术问题
具身智能机器人化增材制造机理复杂制造系统数字孪生中的虚实映射与可信决策理论人工智能加速的物理场高保真求解面向特种精密加工的工业多智能体平台构建灵巧手多模态柔性触觉传感材料与器件基础研究力学特性无损测量技术极大尺寸空间结构在轨高性能装配基础材料数字化智能化制备加工理论智能与仿生深度融合互促机器人基础原理研究工业母机多源误差耦合演化与精度保持机理
信息领域十大科学技术问题
以高通量多模态的方式实现脑机交互高通量三维超分辨成像及其在医学检测中的应用光纤耦合量子点量子光源阵列面向糖尿病日常管理的可穿戴人工胰腺研究支撑国产工业软件体系化的多重网络协同关键技术卫星数据智能分析驱动行为决策技术多参数非侵入式动态连续监测可穿戴传感基础研究AI驱动的智能传感器设计、建模与高保真制备方法面向通信与智能融合的智简网络技术体系生成式人工智能背景下的认知安全与内容可信计算
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