津云新闻讯：7月16日，第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津举行。大会以“高新筑基 智创未来”为主题，由天津大学主办，天津大学、工业和信息化部人才交流中心承办，天津市科学技术局支持。
本次大会发布了材料、制造、信息方向《高新领域十大科学技术问题》，受到学界、业界广泛关注。
材料领域十大科学技术问题：
超高压电子材料缺陷演化/调控规律
面向极端环境的重大工程结构用芳纶复合材料与应用
侵入式脑机接口电极无创化及交互作用机制
面向极端工况高端电力装备的高性能绝缘材料研究
耐高辐射电子材料中辐射损伤机理和控制机制
柔性有机材料的力光电协同调控
盐湖稀散元素资源的综合开发利用
有机盐物质结构透明计划
高光效高分辨光量子显示材料与系统集成技术
基于本征柔性导电高分子的神经电子界面交互材料
制造领域十大科学技术问题：
具身智能机器人化增材制造机理
复杂制造系统数字孪生中的虚实映射与可信决策理论
人工智能加速的物理场高保真求解
面向特种精密加工的工业多智能体平台构建
灵巧手多模态柔性触觉传感材料与器件基础研究
力学特性无损测量技术
极大尺寸空间结构在轨高性能装配基础
材料数字化智能化制备加工理论
智能与仿生深度融合互促机器人基础原理研究
工业母机多源误差耦合演化与精度保持机理
信息领域十大科学技术问题：
以高通量多模态的方式实现脑机交互
高通量三维超分辨成像及其在医学检测中的应用
光纤耦合量子点量子光源阵列
面向糖尿病日常管理的可穿戴人工胰腺研究
支撑国产工业软件体系化的多重网络协同关键技术
卫星数据智能分析驱动行为决策技术
多参数非侵入式动态连续监测可穿戴传感基础研究
AI驱动的智能传感器设计、建模与高保真制备方法
面向通信与智能融合的智简网络技术体系
生成式人工智能背景下的认知安全与内容可信计算
为加快推动高新技术成果从实验室走向生产线、从技术走向产业，更好服务高水平科技自立自强和新型工业化建设，会上还发布了《科产融通（天津）倡议》，倡议融通双链节点，贯通实验室与生产线；融通产学主体，聚力攻关产业核心难题；融通应用场景，加速科技成果落地见效；融通科教资源，锻造卓越工程领军人才；融通全球要素，共建包容共赢创新生态。各方携手推动科技创新和产业创新深度融合，加快形成新质生产力，共同打造高新技术策源、成果转化和开放合作的新高地。
原文链接：https://www.app2020.tjyun.com/cms_sys/cms_template/000/000/093/index.shtml?appId=1b8b3255-58d4-4ba7-b0f7-9d136547eb38&jsonUrl=https://static20.app2020.tjyun.com/jyapp/cms_mob/v200/cms_news/000/000/059/577/000000059577399_5b1a1686.json&resourcesUrl=https://static20.app2020.tjyun.com/jyappv300/cms_mob/v200/cms_oth/chan.json&jy_uid=-596055833898561800&newsId=059577399
