7月16日，第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津举行。工业和信息化部总经济师高东升，天津市人民政府副市长翟立新，天津大学校长、中国工程院院士柴立元出席会议并致辞。
高东升表示，工业和信息化部深入贯彻落实习近平总书记关于科技创新和产业创新深度融合的重要指示精神，聚焦重点领域扎实推进高新技术供给、创新型企业群体培育、高新技术成果转化、高新技术产业融合发展等工作，推动产业高端化、智能化、绿色化转型。
翟立新表示，天津作为我国近代工业的发祥地，始终把科技创新摆在全市发展优先位置，希望大会碰撞出丰硕的科创成果，成为链接全国高新资源、赋能天津乃至全国新质生产力发展的重要里程碑。
柴立元表示，天津大学始终坚持服务国家战略和行业发展需求，立足工科深厚积淀，开展关键核心技术攻关，在破解“卡脖子”技术难题上持续突破，为经济社会高质量发展做出“天大”贡献！
会上，发布《科产融通（天津）倡议》以及材料、制造、信息方向《高新领域十大科学技术问题》。中国工程院院士干勇、陈学东、邬江兴，中国商飞上海飞机制造有限公司王辉，曙光信息产业股份有限公司李斌作主旨报告。由大会程序委员会主席、中国工程院院士王树新主持，中国科学院院士刘维民，中国工程院院士卢秉恒、毛新平、于海斌，中国工程院外籍院士宋永端，围绕“人工智能赋能高新技术创新变革”开展交流。经程序委员会研究决定，第三届高新技术创新发展大会由厦门大学主办，中国科学院院士、厦门大学校长胡文平代表主办单位接受大会会旗。会议同期举办“十四五”高新技术重点成果展示以及制造、材料、信息领域20个专题交流活动。
本次大会以“高新筑基 智创未来”为主题，由天津大学主办，天津大学、工业和信息化部人才交流中心承办，天津市科学技术局支持。科技部、国务院国资委、中国科学院等有关司局负责同志，天津、河北、河南、山西、湖南、广东等省（市）科技、工业和信息化主管部门负责同志，二十余位院士和百余位领域知名专家学者，相关企业、高校、科研院所、金融投资机构等单位代表参加会议。
